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低熔点投料袋的电晕处理法

点击次数:   更新时间:20/04/01 15:39:04     来源:www.sdslbzc.com关闭分    享:
 低熔点投料袋的表面张力取决投料袋表面自由能大小,而低熔点投料袋表面能又取决于材料本身的分子结构。低熔点投料袋表面处理的方法有:电晕处理法、化学处理法、机械打毛法、涂层法等,其中常采用的是电晕处理法,介绍如下:
  电晕处理法的基本原理是通过在金属电极与电晕处理辊(一般为耐高温、耐臭氧、高绝缘的硅橡胶辊)之间施加高频、高压电源,使之产生放电,于是使空气电离并形成大量臭氧。同时,高能量电火花冲击薄膜表面。在它们的共同作用下,使低熔点投料袋表面产生活化、表面能增加。通过电晕处理可使低熔点投料袋的湿张力提高到38达因/厘米;可使低熔点投料袋的表面湿张力达到52-56达因/厘米以上。电晕处理低熔点投料袋表面湿张力的大小与施加於电极上的电压高低、电极与电晕处理辊之间的距离等因素有关。当然,电晕处理应当适度,并非电晕处理强度越高越好。这里值得注意的是低熔点投料袋与电晕处理辊之间应避免夹入空气,否则有可能使薄膜的反面也被电晕处理了。
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