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低熔点投料袋缝合时发生漏封的几个缘由

点击次数:   更新时间:20/04/03 10:53:04     来源:www.sdslbzc.com关闭分    享:
  低熔点投料袋在缝合时需对技术条件严格要求,不然会发生漏封现象,这种现象产生的缘由主要有以下几个:
  一、热封压力太大
  压力过大会将相对脆弱的包装材料压穿。
  二、热封模具粗糙
  热封模具上有异物或许有锋芒会对包装材料发作污染和损害。
  三、材料厚度不妥
  厚度太大致使压合作用欠好,厚度太小简单将材料压穿。
  四、材料布局不对
  包装材料的布局软弱,抗压功能差很容易被压穿。
  以上即是低熔点投料袋缝合时发生漏封的几个缘由,希望对您了解低熔点投料袋有帮助。
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